关键词:LED 机遇 挑战
世界一些发达国家和地区如美国,日本,韩国,欧盟, 中国 台湾 等都实施了促进LED产业发展的计划。2003年6月17日,我国科技部启动了“国家半导体照明工程”计划,该计划对加快我国LED产业的发展,将起到积极作用。近几年,产业界因应技术发展和市场需求,已经开展了多方面的科研和产业化探讨,2008年我国LED产业总体保持了较为良好的发展势头,虽然受到全球 金融 危机的影响,但仍然是全球发展速度最快的国家,在全球的产业地位不断提升。2008年我国芯片产值增长26%,达到19亿元;LED封装产值达到185亿元,较2007年的168亿元增长10%;2008年我国应用产品产值已超过450亿元,LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明、消费类 电子 背光、信号、指示等应用仍然是主要应用领域。
半导体照明产业从产业链角度可以分为上游,中游和下游.发光二极管用半导体衬底材料,外延晶片,芯片等的制造是上游产业,发光二极管的封装是中游产业,基于发光二极管的半导体照明光源与灯具的制造是下游产业.显然,下游以中游为基础,中游以上游为基础.
上游产业是技术资本密集型产业,投资强度大,工艺控制技术难度大,吸纳就业人员少。目前,我国上游产业的现状,一是参与单位多,主要单位有中科院半导体所,中科院物理所,石家庄第十三电子研究所,北京大学,清华大学,南昌大学,深圳大学,厦门三安,南昌欣磊,江西联创,深圳方大,上海蓝宝,大连路明,河北立德,山东华光等;二是与国际先进水平比较,技术差距大,以GaN基LED的发光效率为例,比较结果见表1。
三是能满足市场需要且规模化生产的 企业 少,封装所需芯片尤其高档芯片主要靠进口,其中高档蓝绿芯片和四元芯片从美国Cree,HP等公司进口,中档蓝绿芯片和四元芯片从美国AXT(已被大连路明集团收购),UOE,台湾晶元,国联公司,以及韩国公司进口。
中游封装产业从上个世纪六七十年代开始发展,传统引线型LED封装技术已相对成熟,但新型LED包括ChipLED,TopLED,PowerLED的封装刚刚起步,仍面临一些设备和技术问题需要克服。









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